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技嘉为Socket AM5主板提供散热解决方案

  • 2023-09-03 12:39:14

  • 技嘉为SOCKETAM5主板提供散热解决方案全系列AIO水冷及风冷皆与AM5平台兼容系统升级不需换散热器

    技嘉科技-全球主板、显卡和硬件解决方案制造商,近日宣布全系列一体式水冷及多平台支持设计塔扇,皆配备SOCKETAM5扣具,可支持即将推出的AMD新一代主板,为玩家提供优秀CPU散热效果及系统升级不需更换CPU散热器的轻松体验。

    技嘉水冷及塔扇在开发初期,便考虑到玩家升级平台时需要更换CPU风扇的不便,所以对电脑平台架构变化相当关注,当确认SOCKETAM5平台将延续AM4扣具设计,便以严谨的态度再次测试并印证全系列一体式水冷及多平台支持设计塔扇,皆可提供新平台优秀散热效果,已经购买或即将购买技嘉一体式水冷及多平台支持设计塔扇的玩家,可完全放心搭配新平台使用,不需更换或做任何调整,详细支持列表,请参阅下方支持列表: