CHIPLET 实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如 3D 集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。
举例来说，在一颗7NM工艺制程的芯片中，一些次要的模块可以用如22NM的较低的工艺制程做成CHIPLET，再“拼装”至7NM芯片上，这样可以减少对7NM工艺制程的依赖。CHIPLE模式也是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。
根据研究机构 OMDIA的报告，2024年，采用 CHIPLET 的处理器芯片全球市场规模将达 58 亿美元，到 2035 年将达到 570 亿美元。CHIPLET 主要适用于大规模计算和异构计算。平板电脑应用处理器，自动驾驶域处理器，数据中心应用处理器有望成为CHIPLET 率先落地的三个领域。
目前，已有 AMD、英特尔、台积电为代表的多家集成电路产业链领导厂商先后发布了量产可行的 CHIPLET 解决方案、接口协议或封装技术。其中，AMD已经率先实现CHIPLET量产。此外，行业内以 ODSA、DARPA的CHIPS项目等为代表的相关组织或战略合作项目也开始着手制定CHIPLET行业标准，促进CHIPLET生态系统的形成。
2022年3月2日，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、GOOGLE 云、META (FACEBOOK)、微软这十家行业领导企业共同成立了 CHIPLET 标准联盟，正式推出了通用 CHIPLET 的高速互联标准“UNIVERSAL CHIPLET INTERCONNECTEXPRESS”，简称“UCIE”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个 CHIPLET 通过先进封装的形式组合到一个封装中。
目前，市场上追捧的CHIPLET公司包括长电科技、通富微电等都属于封装板块，而华丰测控、长川科技则为测试机方面的业务。
但实际上，一旦CHIPLET方向明确，影响最大的将会是芯片IP设计企业。
不同功能CHIPLET的拼搭，某种意义上也是不同芯片IP的拼搭。芯片IP是芯片中预先设计、验证好的功能模块，芯片设计公司通过类似搭积木的方式购买IP，实现某个特定功能，不仅缩短了芯片开发时间，也能在短期内“节省”基础架构方面的研发费用。
近年来，由于芯片行业在资本市场上炙手可热，不少芯片公司选择大量采购IP从而快速拼装出一颗让投资人满意的芯片，但芯片IP背后所隐藏的技术难点并没有被解决。大量芯片看似是由不同厂家设计，但因使用类似的芯片IP而无法做到差异化，最终陷入价格战而盈利困难，芯片IP公司却赚的盆满钵满。
根据IPNEST的数据，全球芯片IP前十公司占据79.8%的市场份额，而ARM公司一家就占据40.4%。在前十芯片IP设计公司中，芯原股份位列第七，是唯一的中国公司，且在营收增速方面是倒数第二。
目前，A股仅有芯原股份和国芯科技两家公司有一定规模对外授权芯片IP的业务。2021年，芯原股份和国芯科技通过芯片IP授权带来的收入分别为7.06亿元和8799万元。
对于芯片IP公司来说，如果从卖IP转向卖CHIPLET，商业模式将发生根本变化。一方面因其产品从虚拟变为实体而带来价值量的大幅提升，另一方面也会带来存货、供应链等新问题。
举例来说，在传统的卖IP方式下，芯片IP厂商向使用芯片IP的设计公司收取版税，如2分钱/个，毛利率接近100%，而在芯粒模式下，芯片IP厂商向芯片设计公司销售同样功能的CHIPLET，如2毛钱/个，毛利率则降低至30%，但毛利变为6分钱/个。
与此同时，CHIPLET也会导致芯片IP厂商的存货增加，相当于加重其财务负担，一旦CHIPLET定义出现问题，造成滞销，还会产生存货减值的风险。
值得注意的是，CHIPLET对芯片IP公司的业绩影响还很小，芯原股份在2022年半年报中没有披露其CHIPLET的销售收入。