据日经亚洲4月25日报道，日经在专业机构FOMALHAUT TECHNO SOLUTIONS 的帮助下拆解了荣耀最新的X30手机，发现其所采用的零部件中，占成本40%的都由美国公司制造。
这说明，为躲开美国对华为「实体清单」禁令造成「无芯可用」窘境而从华为剥离的荣耀，如今已快速回到了依赖美国产品的老路上。
日经与FOMALHAUT TECHNO SOLUTIONS对X30内部组件的估价作了统计，以计算不同国家企业零部件在X30生产中所占的相对份额。
5G智能手机荣耀X30于2021年12月推出，相比于荣耀还归属于华为的2020年时期发布的荣耀30S，X30所采用的美国零部件份额飙升至39%，荣耀30S则仅为10%。
X30的大部分核心组件，包括SOC和5G芯片组，都由高通等美国厂商提供（华为时期海思能供应部分）。
日经报道指出，荣耀X30的估计生产成本为217美元。美国零部件占据了成本的最大份额――即前述的39%，相较荣耀30S的10%比例近乎4倍。被美国零部件取代的份额主要是国产零部――如上图所示，国产零部件的份额由37.5%大降27个百分点至10%左右。
原本为荣耀30S供应SOC、5G芯片组和电源管理芯片的海思，受制裁影响，已无法再为荣耀供应这些零部件了。荣耀X30上，除日本零部件外，最新型号的所有通信芯片均由高通和另一家美国厂商QORVO提供，唯一使用的国产通信芯片部件是通信信号放大器，据称是基于相对老旧的技术。（报道还提及了美光，但未详细说明情况）
报道还指出，X30使用的唯一相对昂贵的国产零部件是显示屏，其所采用的LCD显示屏的估价为14美元，目前旗舰机型中通常使用五倍于这一价格的OLED屏。
日本零部件约占荣耀X30总生产成本的16%，份额占比排第二，涉及厂商包括村田制作所、太阳诱电、索尼等。
当然荣耀对包括芯片在内的美国零部件的严重依赖问题并非其独有，小米和OPPO也同样依赖于美国供应商的关键零部件。FOMALHAUT数据显示，小米于2021年推出的折叠机型小米MIX FOLD的美国零部件份额为26%，OPPO的RENO 6PRO+，为31%。
在美国「实体清单」限制下，荣耀曾随母公司华为一起，因大量零部件无法采购等原因而出货量、市场份额大幅萎缩。自2020年11月从华为剥离后，荣耀恢复了相关零部件的采购能力，逐步恢复了产品的市场竞争力，出货量排名也回到前列。
据 IDC数据，荣耀在2021年中国智能手机市场排名第五，份额为11.7%，它甚至在2021年四季度（10月至12月）攀升至份额仅次于苹果的第二位。
仅就非整机的供应链领域而言，国产厂商这些年来在科技领域大幅进步诚然不假，但目前的现实依然是美日等「老牌列强」占据主导地位。国产厂商还需要加倍努力！