英特尔首席执行官PAT GELSINGER精心堆砌的纸牌屋正在他身边慢慢坍塌。如果你看看他拿到的那手牌，这其实不足为奇。
一些读者可能此前没有一直密切关注英特尔的产品路线图，有必要向这些读者快速介绍一下英特尔所处的窘境。
即将推出的处理器系列延迟发布，让人失望。
英特尔还刚刚扼杀了OPTANE，这可以说近几十年来IT行业最有希望最有前景的技术或业务。
早在去年年初他同意重返英特尔之前，所有这些项目都在顺利进行。就连摈弃OPTANE的决定也主要与美光退出OPTANE业务和缺乏市场需求有关。
但这依然是不争的事实：这些现在都是他的问题，而且似乎让他苦不堪言。
更糟糕的是，在英特尔公布灾难性的第二季度净亏损4.54亿美元之后，投资者无疑对这家X86巨头失去了耐心。
为了应对惨淡的收益和更不容乐观的前景，GELSINGER发表了如下声明：“该季度的业绩低于我们为公司和股东们设定的标准。我们必须做得更好，会做得更好。”
但是，在面临几乎所有业务部门的需求下降以及其他芯片巨头十多年来最激烈的竞争时，像英特尔这样的公司怎样才能做得更好？
对GELSINGER而言，更重要的问题可能是，如何向一家无法按时交付产品的公司注入信心、以挽救其生命？
英特尔是一家大企业，拥有众多杰出的科学家、电气工程师和软件开发人员。
然而，尽管拥有众多人才，这家公司仍落后于竞争对手AMD，还面临来自ARM处理器竞争对手的日益严峻的威胁，对手们近年来已在利润丰厚的云市场站稳了脚跟。
英特尔的SAPPHIRE RAPIDS XEON SCALABLE（至强可扩展）处理器无疑是其有史以来最雄心勃勃的芯片。就单单一代产品而言，英特尔承诺不仅向数据中心市场交付DDR5、PCIE 5.0和CXL，它还将采用多晶粒小芯片（CHIPLET）架构，以期缩小与AMD在核心数量方面的差距。
基于我们从ICE LAKE看到的性能，如果这款芯片按时发货，它有望成为AMD的MILAN-X的劲敌。
然而，要竭力完善人家AMD花了数年时间才做到的产品，似乎并不像英特尔想象的那么容易。
从2021年年中开始，该公司将发布时间一推再推，最初推迟到2022第一季度，后来推迟到2022年上半年，最后推迟到了下半年。而本周，IGOR’S LAB 获得的签有保密协议的文件显示，这款芯片可能要到2023年第一季度才准备到位。
此外，文件表明英特尔一直在努力按既定计划进行，这款尚未发货的芯片据说采用第12个步进版本（STEPPING）——这对于像英特尔这么庞大的企业来说相当反常。这意味着这款服务器处理器此前已经历了从 A0 到 E5 的十多次修订，今天却仍未发布。
然而，当像 AMD 这样的公司一直高歌猛进之时，很难忽视SAPPHIRE RAPID在市场上未见身影的现实。在SAPPHIRE RAPIDS 缺席的情况下，AMD享受EPYC服务器处理器销量大增的成果，并计划在今年发布RYZEN 7000系列台式机CPU、第四代EPYC数据中心CPU和RDNA-3 GPU。
如果SAPPHIRE RAPIDS最近延迟的报道属实，相比之下会对英特尔产生更加不利的影响，尤其是在因预期DDR5 和 PCIE 5.0 兼容系统而推迟服务器更新的客户当中。
但英特尔似乎不只是在SAPPHIRE RAPIDS上面临困境。
TRENDFORCE最近的报告表明，用于即将推出的METEOR LAKE CPU的GPU芯片单元（TILE）可能面临一再延误的问题。
该公司声称，由于“工艺和设计验证问题”，GPU芯片单元此前已经被延迟，但最近一次延迟的原因仍然不得而知。
谈到最近才开始发货的长期延迟的产品，英特尔的ARC专用GPU最近成为了争议点，这家芯片制造商坚持在软件和驱动程序未开发完成、几乎无法正常使用的情况下发货。
从竞争的角度来看，这些产品面临与 SAPPHIRE RAPIDS几乎一样的命运，这很要命。
AMD和英伟达预计将在今年秋天发布最新一代的显卡，而英特尔才推出第一代产品。
同样，英特尔相比竞争对手处于相当不利的境地。基准测试表明其性能中等，可与英伟达和AMD两年前推出的中低端显卡相提并论。对于英特尔首次真正尝试打入GPU市场来说，这个结果并不令人惊讶。很多玩家不需要最新最好的芯片来玩游戏。低中端芯片在他们的预算之内，会让他们满意，但这也突显了英特尔缺乏执行力的软肋。
如果英特尔的ARC GPU在一年前发货，当时芯片短缺最严峻、加密货币挖矿热火朝天，那么相比对手现在情况就会大不一样。那样，英特尔要做的就是其工厂生产价格合理的低端 GPU，消费者会实际购买。但英特尔与往常一样还是错过了时机。
计算机行业监督网站IGOR'S LAB近日透露，英特尔在着力修复需要12个步进（STEPPING）才能修复的500个BUG。
SAPPHIRE RAPIDS处理器将核心数量增加到了60个，并添加了高级矩阵扩展（AME）、数据流加速（DSA）和HBM2E内存支持等功能。这款芯片是旨在可用于“超级计算机”的下一代处理器。
但是需要12个步进的500个BUG却是处理起来颇为棘手的大项目。步进是英特尔用来识别对芯片单元所做的变化的体系。它们由一个字母和一个数字组成，比如A2。数字变化意味着进行了较小的修复或调整，而字母变化意味着进行了广泛的设计检修。SAPPHIRE RAPIDS BUG需要三个字母变化和九个数字变化。
英特尔的可扩展数据中心CPU已研发数年，这是它与美国能源部签订的制造AURORA超级计算机的大型合同的一部分，AURORA是一个大型数据中心，不需要微软AZURE和AWS等第三方云供应商，就能够处理政府的庞大计算需求。美国政府在2019年公布了三台超级计算机的合同。
其中两台是AMD和惠普制造的混合计算机。AURORA是这份合同中唯一完全由英特尔制造的计算机。这些计算机还无法正常运行，不过AMD/惠普计算机已经制造完成、正在进行测试，阻碍整个项目的是完全采用英特尔芯片的AURORA。
经历了一年半的挫折之后，这些英特尔芯片原定于今年第一季度上市。现在看来，美国政府将不得不等待更长的时间。
与其他产品线相比，英特尔的GPU至少有一个优势。英特尔只需要为设计芯片和编写软件而操心，实际的生产制造交给了台积电。
其他产品系列并非如此，它们停留在10NM工艺上，这种工艺越来越过时，英特尔却厚颜无耻地将这代工艺重新命名为英特尔 7，此举骗不了任何人。
GELSINGER升任首席执行官的主要原因是英特尔未能按时将切实可行的7NM工艺（现名为英特尔 4）推向市场。自上任以来的一年半内，GELSINGER设法将公众注意力从工艺长期拖延转移到了其他话题。
英特尔可以一再声称英特尔4有望在2023年与METEOR LAKE一起发布，但该公司以往糟糕的表现表明这是一厢情愿的想法。
在这方面，GELSINGER 并没有改善他所面临的处境。将英特尔的晶圆厂向代工制造开放是大胆的举措，但如果你家的工艺技术无法按时面市，谁会购买你家的芯片？如果英特尔想从台积电手中抢夺先进芯片制造方面的份额，它就需要颇有竞争力的工艺。就目前而言，英特尔似乎还没有这样的工艺。
坦率地讲，英特尔已经将其领先竞争对手的优势和大量人才储备浪费在了过于雄心勃勃的项目上，这些项目一再姗姗来迟。
然而，这家公司认为它有资格获得上个月美国国会通过的520亿美元工厂补贴中的最大份额。
如果英特尔要取得成功，就必须打破这种发货太少太迟的旧有模式，这意味着按时开发颇有竞争力的芯片以求变化，哪怕这意味着放弃价值或重要性颇具争议的功能部件。