7月28日，以聚焦闪存生态，探讨闪存技术为主要内容的2022全球闪存峰会于线上直播形式正式开幕。本次峰会为期三天，设立了主论坛以及12个技术论坛，全方位展示了闪存相关创新技术及应用实践。慧荣科技作为全球闪存主控芯片的领导者，深耕闪存行业数十载，致力于推出高性能高可靠的闪存主控芯片产品，应邀参加本次峰会。
闪存主控芯片作为SSD的核心，处理着主机与闪存之间的数据交互传输、安全等任务，而随着市场的壮大、存储介质的更新以及相关技术的发展，如何打造出更适合用户需求的主控芯片，非常考验存储设备设计者的综合实力。
在7月29日下午开设的闪存控制芯片与新时代存储器论坛上，由慧荣科技产品企划部资深协理黄士德先生带来了主题为《PC SSD技术发展与市场趋势》的相关演讲。
黄士德先生提到，在庞大的NAND存储器生态系统中，包含着三星、铠侠、长江存储等闪存原厂，消费级SSD、PC制造商、智能手机制造商、数据中心以及APPLE、GOOGLE等终端应用厂商。
慧荣科技作为主控芯片领导者，凭借着对闪存超过20年的研究及适配经验，成为了其中链接的桥梁与核心，持续为SSD存储市场提供着大量高性能、高可靠性的SSD主控芯片。在所有7家闪存原厂的PC SSD中，慧荣科技主控芯片都参与其中。金士顿、美光以及威刚等SSD模组厂所生产的SSD产品中，每100块SSD就有超过50块采用了慧荣科技出品的主控芯片。
自AMD在桌面端X570芯片组上支持PCIE 4.0开始，到INTEL与AMD全面迎接PCIE 4.0时代，GEN4 SSD从崭露头角逐渐成为了2022高端PC的标配。不难看出，SSD的更新迭代与PCIE接口与NAND I/O演变息息相关。到2023年，支持PCIE GEN5的设备将会陆续上市，SSD的传输速度进一步突破，慧荣科技也将推出PCIE GEN5主控芯片产品，最大传输速度可达到3,600 MT/S以上，为次世代高性能应用提供强劲性能支持。
同时，存储介质也会随着大容量的需求而改变。目前市场上已经推出了不少QLC SSD产品，市占率已达到15%。随着主控芯片在闪存管理方面技术的进一步完善，QLC的寿命以及性能将会逐渐改善，预计从2023年开始，QLC将会在消费级市场中大量应用，并且在ZNS的加持下，QLC在企业级SSD市占率上也会有所提升。
在SSD技术趋势的变革中，慧荣科技作为闪存生态中的一员。以丰富的NAND研发、固件设计方面的经验，28NM到7NM不同工艺制程节点的多样化产品设计，以及持续且稳定的芯片晶圆供应，十年如一日地持续为闪存市场提供存储产品及解决方案，并得到客户以及消费者的认可，这也是为什么慧荣科技能够成为闪存主控芯片行业领导者。慧荣科技也将持续以技术创新为先，深化客户合作，将高速可靠的SSD产品带入市场，为消费者提供新一代存储体验。