8月8日，黑芝麻智能宣布完成由武岳峰科创领投的C+轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。
融资完成后，黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。
不可否认，伴随着ADAS往高阶自动驾驶的演进，以及软件定义汽车的逐步深入，智能汽车对于计算能力和海量数据处理能力等的需求大幅增长，传统汽车的芯片“堆叠”方案已经无法满足自动驾驶的算力需求。
在这样的背景之下，大算力自动驾驶芯片的需求日益高涨，以黑芝麻智能为代表的中国自动驾驶芯片厂商频繁获得各大车企以及资本的青睐，并且正在大力推动车规芯片的国产化突围。
进入2022年，自动驾驶产业进入了高速发展的黄金时代。一方面，L2及L2+ADAS前装搭载率正在快速提升，中国智能网联汽车产业进入了由ADAS向高阶自动驾驶迈进的关键期。
根据《高工智能汽车研究院》最新发布的数据显示，2022年1-6月中国市场（不含进出口）乘用车新车整体ADAS（L0-L2）搭载率已经接近50%（46.80%）。其中L2级ADAS前装搭载率已达26.64%（同比上年同期增加约11个百分点）。
另一方面，深圳已经率先为自动驾驶立法，允许已注册的完全自动驾驶汽车上路行驶，并首次为发生事故时的责任提供了一个至关重要的框架，这为自动驾驶产业的发展打了一剂强心针。
包括小鹏汽车董事长何小鹏在内的业内人士纷纷表示，2025年将进入真正的自动驾驶时代，车企所面临的算力挑战越来越大。
这背后，伴随着ADAS往高阶自动驾驶的演进，多传感器融合已经成为高阶自动驾驶应对复杂场景与安全冗余的必然趋势，车企原有自动驾驶系统的算力已经不足以支撑越来越多新型传感器的融合应用。
在这样的背景之下，作为下一个智能汽车电子电气架构的核心以及智能汽车软硬件发展的基础，大算力自动驾驶芯片的需求急剧高涨。
作为全球少数几家可以提供大算力自动驾驶芯片的厂商之一，黑芝麻智能基于自研的两大核心IP——车规级图像处理器ISP和车规级深度神经网络加速器NPU，推出了华山一号A500自动驾驶计算芯片、华山二号A1000/A1000L高性能车规级自动驾驶计算芯片、华山二号A1000 PRO自动驾驶计算芯片三大产品，以及完整的自动驾驶、车路协同解决方案。
其中，华山二号A1000系列芯片是首个量产的符合车规、算力最大、性能最强、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台，目前已经拿下了诸多车企的量产定点。
比如今年5月，黑芝麻智能就与江汽集团达成平台级战略合作，江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载华山二号A1000系列芯片，后续将有更多搭载华山二号A1000系列芯片的车型发布。
“2022年将是国产大算力自动驾驶芯片量产上车的元年。” 黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示，截止目前，黑芝麻智能已经与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安、联友科技等开展了商业合作。
众所周知，对于AI芯片公司来说，能否提供高效、开放的AI芯片工具链以及开发工具尤其重要，这也是体现芯片易用性的重要指标。
“过去，大多数传统芯片厂商只关注芯片本身，很少给客户提供用于应用层开发的建模工具以及参考方案，但自动驾驶系统的开发极其复杂，车企及TIER1对于兼具易用性、灵活开放性、适配性强等的自动驾驶计算平台需求大幅高涨。”多位业内人士如此表示。
据了解，配合华山系列自动驾驶计算芯片，黑芝麻智能先后推出了山海人工智能开发平台、瀚海自动驾驶中间件、算法和DATA BEST数据闭环解决方案等，可以全维度赋能车厂安全、快速地实现产品的落地。
比如山海人工智能开发平台，包含完善的工具链开发包及应用支持。基于该平台，客户可以大幅降低算法的开发门槛，快速移植模型和部署落地的一体化流程。
而瀚海ADSP（AUTONOMOUS DRIVINGSOLUTION PLATFORM）自动驾驶中间件平台旨在帮助客户解决开发痛点与难题。基于瀚海ADSP（AUTONOMOUS DRIVINGSOLUTION PLATFORM）自动驾驶中间件平台，客户可以快速地构建上层应用，形成量产级的自动驾驶系统框架，从而大幅降低开发门槛和综合成本，加速产品的量产。
DATA BEST数据闭环解决方案则包含数据闭环、边缘计算模块、数据采集、数据标注、数据增强、多任务训练、SHADOW MODE多个模块，形成以数据闭环为核心，智能汽车+智能交通的超级生态应用体系。
“黑芝麻智能要做的是，从芯片、算法、数据、软件和工具链等全维度赋能主机厂和TIER1。” 单记章表示，作为本土汽车产业供应链的重要部分，黑芝麻智能将继续提升核心技术及芯片产品的研发能力，为推动国内自动驾驶产业发展贡献更大力量。