INTEL 12 代 CPU 首次引入了性能核（P-CORE）与能效核（E-CORE）混合架构，也就是我们所说的大小核设计。
这种设计在保证单核性能出色的前提下，带来了更多的核心和线程数量，多核性能提升非常明显。
缺点嘛，就是大小核调度问题，虽然配合 WINDOWS 11 有专门针对优化。但还是有不少用户反应，在部分应用或游戏中出现小核满载，大核摸鱼的情况。
因此无法彻底发挥大核的性能优势，甚至一些玩家直接选择关闭小核以提升游戏性能。
而在移动端，这种大小核设计却赢来了大量玩家的认可。毕竟移动端更看重的是功耗，能效核的加入，在一定程度上延长了电池的续航时间。
这小核数量都赶上大核的 2 倍了，如此多的小核，不知道 INTEL 在调度优化问题上是否会有新的进展。而真正迎来质变的是明年的 13 代酷睿 CPU。
近日 ONERAICHU 为我们带来了有关 14 代酷睿更详细的细节。
其表示，14 代酷睿将使用全新的 INTEL 4 工艺，同时采用了模块化设计，可以搭配不同工艺模块进行堆叠。除了性能核（P-CORE）与能效核（E-CORE）外，还引入了全新的低功耗能效核（LP E-CORE）。
这不就是 ARM CPU 的三丛集架构?
据 ONERAICHU 的说法，第三个核心是在 SOC 块中实现的，也就是独立于 P 核和 E 核之外。这么看来，INTEL 很可能抛弃了惯用的环形总线设计，虽然核心数量得到突破，但是延迟无疑会大大增加！
其长期建立起来的低延迟优势就这样荡然无存？也许 INTEL 有其他手段降低延迟！
爆料中还显示出 14 代酷睿核显将采用 XE-LPG 架构，以替换第 11 代酷睿以来的 XE-LP 架构。也确实，INTEL 核显虽然 11 代有过一次比较大的升级，但比起 AMD 的核显依然没有什么优势。而核显性能说不定能在 14 代上成功扳回一局。值得我们期待！