随着智能手机的发展，人们对机身的轻薄程度看的越来越重，这也导致了智能手机内部可供设计的空间进一步被压缩。
近日，高通公司联合通信运营商沃达丰和电气装配制造商泰雷兹，向全球首次展示了更高集成度的ISIM卡技术，它不需要任何单独的专用芯片作为载体，而是直接嵌入设备的处理器中，并且与ESIM技术相兼容。通过ISIM新技术，手机在没有物理SIM卡或者专用芯片的情况下，成功实现了连接到网。
据了解，ISIM技术符合GSMA规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度，有望在技术成熟后，将连接能力拓展到无集成SIM卡功能的设备，包括笔记本电脑、平板电脑以及井喷的物联网终端。
据高通介绍，ISIM技术与ESIM有些类似，都是通过集成在机身内的嵌入式芯片来实现通信功能。高通在现场通过一台搭载骁龙888处理器的三星GALAXY Z FLIP3 5G手机进行演示，通过该项技术，允许手机在没有物理SIM卡或者专用芯片的情况下连接设备。
早在MWC19上海展中，高通就为用户带来了ISIM技术的演示，骁龙移动平台可以用集成的安全模块直接“模拟”SIM卡特有的加密、鉴权和存储功能，完全无需额外的机身空间，节省了硬件成本。
但是，该项技术还是需要运营商的支持，国内ESIM技术还未正式普及，ISIM技术要到正式商用级别估计还得再等一阵子。
那么对于以上内容你怎么看呢？欢迎大家在评论下方留言。