晶圆代工市场的竞争随着各家厂商持续加大资本投入而不断升温，作为全球半导体龙头之一的三星电子也难以高枕无忧。虽然存储芯片的销售在业内一骑绝尘，但近来花大力投资的晶圆代工业务如今却让三星陷入腹背受敌的局面，不仅出现内部员工在良率方面造假的情况，连英伟达、高通等大客户也在持续流失。
事情的起因则在于三星的低良率。在3/4/5NM节点的芯片制程被批准用于为三星以及第三方芯片设计公司量产后，出现了良品率极其低下的情况，尽管订单不断涌入，交货时间却不断延后，招致了三星高层的怀疑。目前除了怀疑相关人士数据造假以外，三星也计划扩大深入调查大笔用于提升良率的资金究竟流向何方？
有业内人士表示：“因为（芯片代工厂）交付的数量难以满足最近的代工订单量，我们对非内存工艺的良率表示怀疑，众所周知，基于该良率（指此前良率报告的数据）是可以满足订单交付的。”
尽管良率造假问题频传，但三星相关人士也仅表示，目前进行的经营诊断为例行事务，对于正在讨论的事项、日程和相关内容不便多加透露。
但良率导致的一系列问题在持续影响着三星和客户的关系，不仅传出NVIDIA、高通等客户将原本交于三星的订单转交台积电，且英特尔收购、建厂等大动作也传递着其有意在晶圆代工业务上与三星台积电分一杯羹的决心。
据消息人士透露，NVIDIA预计2022年9月发表的GPU新产品RTX 40系列很可能交由台积电5纳米生产，此产品为2020年9月推出RTX 30系列的后续产品，当时RTX 30系列，传出全数采用三星8纳米工艺生产，但后期传出NVIDIA将于台积电合作，主要也是因其5纳米良率高于三星。目前业内人士透露NVIDIA将向台积电预付90亿美元确保产能，第一季度将支付18亿美元。
而高通也逐渐青睐台积电，据韩媒报道，高通已将明年推出的采用3NM工艺的应用处理器的代工订单，和部分骁龙8 GEN 1的订单交由台积电代工。业界分析，高通转单的关键点在于三星代工的骁龙8GEN1的成品率为35%左右，而台积电的良率则超过 70%以上。
除了台积电这个对手以外，英特尔在晶圆代工这个领域也是野心勃勃。自去年宣布重新进入全球代工市场后，英特尔大手笔建厂、收购的新闻不断。先是投资200亿美元在美国凤凰城新建两家芯片工厂，后期宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建两座先进芯片厂，最近又以54亿美元收购以色列半导体公司TOWER SEMICONDUCTOR。此外，英特尔去年还宣布高通和亚马逊成为其芯片代工业务的首批客户，和高通之间的合作预计将于2024 年开始在 2 纳米工艺上进行，而和亚马逊的合作则主要集中芯片封装领域。
除了英特尔、台积电左右夹击和良率过低以外，三星近期的代工业务也在逐步调整。传为了因应半导体供应短缺，减少对智能手机、家电等终端产品的零组件中断冲击，三星正致力多元化半导体晶圆代工合作伙伴，自家晶圆代工将专注于高附加价值芯片生产，而中低端产能不会大幅增加，选择增加委外晶圆代工比重。