2022TOUCH TAIWAN将于4月27日登场，LED点测整合设备商惠特推出VCSEL低温测试设备，目前可提供包含面射型雷射与边射型雷射，如VCSEL、PD、DFB、EML及封装后COC、COS的晶圆芯片测试设备。
惠特多年前以光电测试专业投入研发雷射二极管相关测试设备，随着3D感测、5G、光通讯与自动驾驶等技术持续发展，带动雷射二极管，如VCSEL、PD、DFB、EML等化合物半导体芯片需求成长。
惠特PD测试设备则可搭配标准光源，进行响应度、“电容-电压法”（CV）、“电流-电压法”（IV）曲线等项目测试，针对边射型雷射二极管元件，可提供包含波长量测、FFP量测、芯片外观检测（AOI/VI）、入料OCR、GEL-PAK进出料等功能，惠特将于TOUCH TAIWAN化合物半导体专区现场展出VCSEL芯片低温点测机。
内部预估惠特2022全年营运正向乐观，由于MINILED在苹果链与车用等非苹链应用广泛，所需的芯片数增加，检测需求就相应上升，估今年首季营收年增率可望双位数成长。（来源：MONEYDJ）