在SONY引领两个主机时代后，微软终于拿出了自己的杀手锏――XBOX GAME PASS。包月会员制的服务，可让玩家直接爽玩市面上数百款热门游戏，而实惠的价格则让不少索粉也开始动摇了。
目前，微软最新一代游戏主机包含XBOX SERIES X/S这两款主机，一个主打4K旗舰画质，另一个主打1080P高性价比。就目前来讲，两款主机都出现了“供不应求”的现象，一方面是因为大批玩家都希望能享受到XGP服务，另一方面也是因为主机赶上了全球半导体芯片大缺货。
据爆料达人、现STARDOCK SOFTWARE副总裁兼总经理BRAD SAMS在视频节目中透露，微软正在为XBOX开发一款尺寸更小、能效更高的芯片，预计最快会在今年6月的微软活动上揭晓。
现款XSX和XSS都是搭载基于7NM工艺ZEN2 CPU+RDNA2 GPU的AMD半定制芯片，最大8核3.8GHZ，浮点性能最高12.2T。
目前XSX/XSS最大的竞争对手PS5仍是ZEN2架构，如果这次XBOX有将芯片做到更小、能效更高，那么或许会采用更先进的ZEN3架构来对芯片进行改良。先不考虑ZEN3架构的芯片是否能在性能上“碾压”目前ZEN2芯片，仅XSX/XSS将两个架构的芯片并用的话，或许就会在一定程度上减轻产能不足的问题。