【手机中国新闻】众所周知，高通推出的骁龙SOC是很多旗舰手机的标配，能与之抗衡的仅有台积电制造的天玑芯片。网上有消息传出，小米、OPPO、比特大陆和人工智能处理器初创企业地平线机器人都在考虑与台积电建立密切合作关系，打算以低调的方式与台积电密切合作，以满足5NM制程以下工艺的需求。
据悉，台积电计划在今年下半年将3NM制程制造转为量产，并在按计划开展2NM的研发。据消息人士透露，台积电与紫光展锐签订了生产6NM和12NM移动芯片的合同，并获得了中兴通讯5G基站5NM和7NM芯片的订单。同时，寒武纪也与台积电签订了生产7NM解决方案的合同。
值得一提的是，苹果M1ULTRA芯片放弃采用传统的COWOS-S2.5D封装生产，而是使用了本地的芯片互连（LSI）的集成INFO（INTEGRATEDFAN-OUT）芯片。M1系列芯片将采用台积电5NM工艺技术，还有消息表示苹果为了降低成本，未来将采用台积电COWOS-S封装工艺。