在3月分，笔者写了关于苹果MAC STUDIO中使用APPLE SILICON芯片的封装技术，其中苹果可能采用台积电当前最先进的COWOS-S(硅中介层的2.5D中介层封装工艺)，实现两个M1 MAX核心之间的高速互联通讯。
近日，苹果官方详细介绍了MAC STUDIO上使用的M1 ULTRA芯片，展示苹果如何在全新定制芯片的加持下，让ULTRAFUSION芯片间实现2.5 TB/S的互连带宽以及让两个M1 MAX SOC协调通信和工作的。
根据官方公布信息，苹果的M1 ULTRA似乎没有采用早前多数媒体猜测的那样，选择COWOS-S封装，而是采用成本更低的扇出(INFO)与本地硅互连(LSI)方案。外媒WCCFTECH表示，虽然市面上多种基于桥接器的方法实现两颗M1 MAX互通，但台积电的INFO_LI封装工艺可显著降低芯片制造成本。
TOM'S HARDWARE报道称，从半导体封装工程专业人士TOM WASSICK重新分享的一张幻灯片中看到，苹果在M1 ULTRA上选用INFO_LI封装方案。即使COWOS-S封装方案已经过验证，同时也被包括苹果在内的诸多合作伙伴所采用。但COWOS-S封装工艺比INFO_LI昂贵，也是让人们早起认为苹果选择COWOS-S封装M1 ULTRA。
从使用的角度出发，M1 ULTRA通过ULTRAFUSION将两颗M1 MAX芯片互通，将统一内存、GPU等组件组合成硅芯片的一部分。但800GB/S的带宽无需采用成本更高的COWOS-S，除非M1 ULTRA需要更多芯片和注入HBM那种超高带宽的存储，否则INFO_LI是更明智的选择。
既然COWOS-S已经通过认证，那么证明苹果有其他方面的准备。MAC PRO目前依然在使用英特尔XEON产品，但苹果推出采用APPLE SILICON的MAC PRO工作站早已不是秘密。
据彭博社MARK GURMAN则表示，MAC PRO还在积极准备中，新产品将采用M1 ULTRA的“继任者”芯片，可能就是传闻中将4颗M1 MAX封装到一起的产品。虽然GURMAN没有预测MAC PRO会使用ULTRAFUSION SOC，但早前就曾表示，该工作站会配备一款最高40核CPU、128核GPU的定制芯片。
报道称该产品的代号为J180，采用之前暗示的台积电4NM制造工艺。虽然GURMAN没有明确M1 ULTRA“继任者”是否会继续使用台积电的INFO_LI封装工艺，但苹果转向COWOS-S封装的可能性并不大。如果苹果真将两枚M1 ULTRA芯片通过ULTRAFUSION工艺封装到一起，似乎就证明苹果也在积极“套娃”中。
编辑点评：无论苹果选择使用COWOS-S、或INFO_LI的封装方案，并不妨碍APPLE SILICON在性能上的提升，包括800GB/S的带宽已经远超X86产品标准。而且选择使用更昂贵的COWOS-S风转工艺，不能带来足够的性能预期，那何不选择价格合适、行能不错的INFO_LI封装技术。