美光率先推出超过200层堆叠高度的3D NAND闪存。全新的232层堆叠3D闪存将从2022年末开始生产，预计从2023年开始应用于包括SSD固态硬盘在内的各种产品当中。
美光232层3D TLC闪存的单DIE容量为1TB（128GB），基于CUA美光RG替换栅架构，并采用CUA(CMOS-UNDER-ARRAY)设计。232层相比当前产品176层的堆叠高度增长32%，减小芯片面积和制造成本，并增加存储密度。
美光没有透露232层3D TLC闪存的接口速度或PLANE数量，但暗示新闪存将提供比当代产品更高的性能，从而适应PCIE 5.0 SSD对闪存芯片的需求。
代号RAPHAEL的锐龙7000桌面版将在今年下半年上市，明年则会以DRAGON RANGE的形式出现在高端游戏笔记本当中。
最近一款锐龙7000工程样品的核显测试成绩出现在OPENBENCHMARKING网站中。测试平台信息显示这是一款8核心16线程的ZEN4处理器，加速频率5.21GHZ，安装在SPLINTER-RPL AM5平台上。
有可能是工程样品的缘故，核显的测试成绩不是非常亮眼，甚至还不如STEAM掌机的水平。AMD有可能会在本月底的COMPUTEX主题演讲上宣布ZEN4架构锐龙7000处理器。