随着无线蓝牙耳机(TWS)逐渐普及、品牌厂推出各具特色的附加功能，消费者不再满足于单纯的TWS耳机，高附加价值(ENC，ANC，语音唤醒)的产品才能打动消费者的耳朵。
应这些功能，设计者对于高规格、不同特性的硅麦需求日益增加， 而能提供多元化特性硅麦的必要条件即为拥有『自主开发套片』的能力。
3S鑫创科技正是一家同时拥有『硅麦振膜』和『ASIC』的自有专利及自主开发能力的技术公司，其能弹性的组合出最适合各产品线的硅麦，满足不同应用端客户的需求。
随着耳机市场的蓬勃发展，与音频相关应用也在语音识别的推波助澜下逐渐开始崭露头角；同样的，在这些产品中，负责定位，精准收音的硅麦扮演着前端硬件中的重要角色。3S鑫创科技针对TWS耳机、智能手机、笔记本电脑以及智慧家居等4大应用场景进行提前布局，研发出具有不同功能优势的硅麦克风应用到产品上，实现产品的智能语音交互。
3S鑫创科技同时拥有『硅麦振膜』和『ASIC』的自有专利及自主开发能力，能弹性的组合出最适合各产品线的硅麦，满足不同应用端客户的需求；TWS耳机属于携/佩带式终端应用的范围，针对该领域3S鑫创科技相关的技术特色如下:
产品的高度一致性 :3S鑫创科技于中国、美国拥有全球独家的微调技术，将单体间的声学规格公差降至最低(感度公差小于±1DB；相位公差小于±2 )，同时该技术相对于筛选良率更高，成本竞争力更优良。
低功耗特性 :业界名列前茅的低工作电流(低功耗)，于续航力这项指标起到关键的作用。
3针对应用调整频响曲线 :针对降噪、语音识别算法调适应用开发低频频响平坦振膜；针对通话功能调整低频频响适量衰减以降低风切声目前市场上CMOS制程的供货量可谓供不应求，各芯片制造商产能满载，该状况会持续一段时间，3S鑫创科技的芯片为自行开发、流片，与制造商合作关系紧密，对产能、成本的掌握度较高，可确保稳定供货。
除了芯片，硅麦另一核心技术为封装，包含基板设计、材料选择等细节，均会影响到产品的可靠度；3S鑫创科技设有专门的封装设计部门，专责封装设计并与各封装厂建立战略合作关系，除确保产品质量外也可应对市场实际应用规格，快速产出多样化尺寸硅麦；3S鑫创科技针对各应用推荐硅麦详见下节。
带主动降噪(前、后馈)功能麦克风的应用数据表。后馈麦克风可以满足高信噪比、高AOP的需求。
带主动降噪(前、后馈)功能前馈:低频频响平坦以利算法调适(如图2-A)；后馈:高信噪比、高AOP需求。
除以上产品线，在车载及安防领域也推出对应特性的产品，7大领域共约40-50种产品，能满足各领域客户之应用需求。
飞利浦T5506采用来自3S鑫创科技的4降噪麦克风配置，集合“ANC（环境降噪）+ENC（通话降噪）+动感音质“三大核心于一身，意即前馈麦克风+后馈麦克风“HYBRIDANC”混合主动降噪技术。
耳机结合使用日趋成熟的PHILIPSHEADPHONES专用APP，在聆听模式和降噪效能上有了更加人性化的改善：包括高降噪、低降噪、降低风噪在内3个等级的“降噪模式”，5级可调节透明度的“环境音感知模式”，根据行动状态自动调节的“自适应模式”。如此精准细腻的降噪处理，除了归功于软件的优良调适及结构的良好设计，硬件上也需要挑选高性能降噪硅麦，优化频响曲线，以稳定平滑的全频段收音协助算法设计。
3S鑫创科技成立于1998年，研发中心设立于台湾，于深圳设立办事处；投入硅麦设计13年，整合学界资源提升研发能力，持续不断的提升产品性能、降低产品成本，于2020年打造高规格全无响室，用更加本地化的技术服务和极短的交货周期服务客户。
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