Ailete公司可提供用于集成电路封装的一系列产品包括密封剂、晶片粘着粘合剂以及环氧模塑料的添加剂。
芯片封装(CSP)约为晶片尺寸的1.2倍或其面积的1.5倍。
密封是指将晶片下的空穴密封，提高其密封性以及可靠性。
虽然有机硅密封材料是微电子工业的新型材料，但是它们已经成为µ-BGA设计不可缺少的一部分。
密封材料可以吸收焊球、晶片和印刷电路板之间出现的热膨胀系数的差異。这种性能可使各部件之间达到最高的稳定性。
不是所有的有机硅都可以在这些应用中使用。为了让有机硅产品能满足该应用的需要，我们花费了大量的时间来开发和测试。为了确保我们的材料能万无一失的应用，必须控制好整体质量。
客户在使用Ailete®芯片级密封剂前，须遵守以下的建议和规则，以使达到效果。这些要点在指南中会更详细的阐述：
• 提供的材料會適當的固化，同时在其标明的使用期限内。
• 冻结的材料在使用前请先让其达到室温。
• 与密封剂接触的包装材料皆經测试其兼容性
• 包装上标明其他材料的控制极限，以便了解其它材料与Ailete材料之间的作用影响稳定性。